Other Accessories & Components
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Product details
Supply Ability
- Warranty(Year)：1 Year
Product Specifications
Product Description
- 粘度小，流平性好，固化后形成柔软的橡胶；
- 不粘灯珠，打胶后易清理。
- 粘接性强，对PCB线路板、电子元件、liC等材料的粘接性优异；
- 具有更优的防水防潮和抗老化性能；
- 室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
- 耐侯性好，在-60～210℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
二、主要用途
主要用于高端LED显示屏的灌封，SMD灯芯显示屏灌封及LED模组的灌封及其它要求低粘及低稠度需要灌封进细微间隙的应用环境的灌封。
三、典型技术数据
| HN3153-C性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固化前 | 外观 | 黑色流体(可调色） | 无色透明流体 |
| 比重（密度） | 0.92～0.96 | 0.85 | |
| 粘度（cps） | 1400～1600（可调） | 70～130 | |
| 操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10:1 | |
| 混合后黏度（cps） | 400～600 | ||
| 可操作时间（min） | 60（可调整） | ||
| 固化时间（H） | 4～6 | ||
| 固化后参数 | 硬度(shore A) | 15～20 | |
| 导热系数[W（m·K）] | 0.6～0.8 | ||
| 介电强度（kv/mm） | 18 | ||
| 介电常数（1.2MHZ） | 2.0 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10^15 | ||
| 线收缩率 % | ≤0.5 | ||
四、使用方法：
1、混合之前， A组分需要利用手动或自动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌， B组分是在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后再使用。
2、A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以操作使用的时间也越短。
3．手动混合时，如果需要灌封的深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在-0.06MPa以上脱泡5-10分钟后使用。
五、注意事项
本产品无毒、无臭、无味，对皮肤无刺激和伤害；不含易燃易爆成分，对运输无特殊要求；本产品应密封保存于阴凉干燥处，储存时间为9个月。
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